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新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多
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【12/16线上会议】N.T.I.Dr. Hayao Nakahara在线分享「电动车、ADAS、自驾车与PCB」
电动自驾车引爆PCB新市场 自新冠疫情爆发以来,实体会议面对诸多的限制,TPCA趁势转型趋势上线研讨会服务海内外受众,议题多元专业,每季邀请专家介绍最新的市场趋势,协助会员掌握市场动向、迎接未来挑战 ...查看更多
试用、测试和认可:卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits,简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
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剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多